01：實時時鐘
微晶晶振產品是為超高可靠性電子產品量身定制的。專用封裝線制造與嚴格的測試和驗證過程相結合，確保最佳性能，并涵蓋III類醫用植入式組件的各個方面的質量。
02：KHz音叉振蕩器
該晶振是為超高可靠性應用量身定制的。專用封裝線制造與嚴格的測試和驗證過程相結合，確保最佳性能，并涵蓋III類醫用植入式組件的各個方面的質量。
03：32.768kHz石英晶體
32.768K晶振為時鐘模塊產品量身定制的。專用封裝線制造與嚴格的測試和驗證過程相結合，確保最佳性能，并涵蓋III類醫用植入式組件的各個方面的質量。
04：MHz石英晶體
這些產品頻率從14MHz到50MHz，專為超高可靠性應用量身定制專用封裝線制造與嚴格的測試和驗證過程相結合，確保最佳性能，并涵蓋III類醫用植入式組件的各個方面的質量。
01：實時時鐘
實時時鐘(RTC)模塊將32.768kHz和XTAL與基于CMOS的振蕩器和RTC,IC集成在一個小型SMD陶瓷封裝中。
超低功耗:45nA
高精度:±1ppm,±0.09s/天
最小封裝尺寸:3.2x1.5x0.8mm
擴展溫度范圍可達125°C，包括AEC-Q200
02：音叉KHZ振蕩器
這些超低功耗振蕩器將32.768kHz或100kHz的石英晶體與CMOS振蕩器集成在一個小型SMD陶瓷封裝中。
低功耗
擴展溫度范圍:-40°C至+125°C
所有產品均符合AEC-Q200或植入式醫療標準。
03：32.768KHz石英晶振
32.768kHz和低頻(LF)石英晶體，采用陶瓷或金屬封裝。音叉晶體具有低等效阻抗(ESR)和寬負載電容(CL)范圍。根據AEC-Q200標準，這些XTAL產品可滿足市場對振蕩器或微控制器等低功耗計時設備、高可靠性、高工作溫度和汽車應用認證的要求。
04：AT切割MHz振蕩器
MHz石英晶體
標準AT切割石英晶體單元頻率范圍: 8至30MHz 高頻基波(HFF)反向臺面晶體頻率范圍: 50至250MHz，以基本波模式工作。
AT-切割和HFF均采用薄型、小型的陶瓷封裝，支持高溫、高抗沖擊和抗振動性能，非常適合惡劣環境和高可靠性應用。
MHz時鐘振蕩器
采用 AT-切割石英晶體和高頻基波(HFF)反向臺面晶體的MHz時鐘振蕩器，非常適合惡劣環境中的應用和高可靠性要求的應用。
壓控振蕩器（VCXO）
采用AT-切割石英晶體和高頻基波(HFF)反向臺面晶體的壓控振蕩器VCXO，非常適合惡劣環境中的應用和高可靠性要求的應用，具有低老化和快的起振時間、高抗沖擊和抗振動性能。
恒溫振蕩器(OCXO)
OCXO恒溫晶體振蕩器將晶體諧振器與溫度傳感器和加熱組件組合在一個小封裝中，確保高頻穩定性、高抗沖擊和抗振動性以及低功耗。
百度統計 CNZZ
