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真空等離子清洗機應用領域

2020-07-25 09:04:19

真空等離子清洗機用于處理手機職業, TP、手機中框、后蓋外表清洗活化,進步外表附著力,進步外表粘膠,印刷質量。

真空等離子清洗機應用范疇:

1、真空等離子清洗機用于處理手機職業,TP、手機中框、后蓋外表清洗活化,進步外表附著力,進步外表粘膠,印刷質量。

2、PTFE (鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁外表改性活化(Modi fication) :進步孔壁與鍍銅層結合力,杜絕呈現黑孔,爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化:有效防止阻焊字符掉落。

3、資料職業: PI外表粗化,PPS刻蝕,半導體硅片PN結去除,ITO膜蝕刻,IT0涂覆前外表清洗,進步外表的附著力,進步外表粘接,涂覆的可靠性和持久性。

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4、陶瓷職業:封裝點膠前處理,有效去除外表油污和有機污染物粒子,進步粘膠,封裝質:量。

5、軟硬結合板疊層壓合前PI外表粗化,柔性板補強前PI外表粗化:拉力值可增大10倍以上。

6、化學沉金/電鍍金前手指、焊盤外表清潔:去除阻焊油墨等異物,進步密著性和信任性,- 些較大型柔性板廠現已用等離子替代傳統磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清潔替代)。

7、攝像頭模組: DB前處理,WwB前處理,HM前處理,封裝前處理,增強封裝的貼合度,進步良品率。

8、PCB板BGA封裝前外表清洗,打金線Wire& Die Bonding前處理, EMC封裝前處理:進步布線/連線強度和信任性。(去除阻焊油墨等殘余物)

9、LED范疇:點銀膠,固晶前處理,引線鍵合前處理,LED封裝,去除少數污染物,加大粘合強度,減少氣泡,進步發光率。

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10、IC半導體范疇:半導體拋光晶片(Wafer) :去除氧化膜,有機物;COB/C0G/COF /ACF等工藝中微觀污染物清潔,進步密著性和可靠性。芯片粘接前處理,引線框架的外表處理,半導體封裝,BGA封裝, COB COG ACF工藝,有效去除外表油污和有機污染物粒子,進步封裝穩定性。

11、塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE- -樣是沒有極性的,因而這些資料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷外表的輕微金屬污染也可以用等離子辦法清潔。硅膠類按鍵、 連接器,聚合體外表改質:進步印刷和涂層的信任性。

12、金屬職業:部分金屬制口外表需要鍍層,未經過處理的外表貼合力不行,導致鍍層不牢固,不均勻等現象,等離子處理可增加金屬外表附著力,進步外表均勻性,避免鍍層不均勻,易掉落等問題。


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